美國芝加哥國際包裝機(jī)械展覽會是 2024 年全球規(guī)模最大、內(nèi)容最全面的包裝和加工展會之一。據(jù)展會主辦方包裝和加工技術(shù)協(xié)會 (PMMI) 稱，該行業(yè)的增長凸顯了制造商需要獲得針對其多樣化需求的創(chuàng)新解決方案。從可持續(xù)發(fā)展計(jì)劃到自動化進(jìn)步和人工智能集成，企業(yè)現(xiàn)在比以往任何時(shí)候都更需要一個(gè)中心樞紐來發(fā)現(xiàn)解決方案、了解最新主題和趨勢并建立有影響力的聯(lián)系。
今年的展會備受期待，有望超越以往的標(biāo)桿。展會將有超過 2,500 家參展商，占地 130 萬平方英尺，承諾提供滿足 40 多個(gè)垂直市場需求的解決方案。預(yù)計(jì)今年將有超過 45,000 名來自全球消費(fèi)品和生命科學(xué)公司的與會者參加。
PMMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Jim Pittas 表示：“我們很高興能再次來到芝加哥，舉辦一場活動來聚焦不斷擴(kuò)大的市場中眾多解決方案，并應(yīng)對其獨(dú)特的挑戰(zhàn)。我們活動上展示的每一個(gè)方面都基于深入的研究和傾聽會員的意見，確保我們現(xiàn)在和將來都能滿足行業(yè)不斷變化的需求。”
“如果您從事包裝行業(yè)，您就會知道這是值得參加的展會，”O(jiān)FI 全球總監(jiān)兼包裝副總裁 Victoria Chatman-Galloway 說道。
“作為食品安全領(lǐng)域的專業(yè)人士，如果你想了解行業(yè)最新動態(tài)，國際包裝博覽會就是你最好的選擇。它能讓你展望未來，”先進(jìn)衛(wèi)生聯(lián)盟執(zhí)行董事 Angela Anandappa 博士說道。
新節(jié)目特色
PACK EXPO International 始終提供新的和擴(kuò)展的展會特色以滿足參會者和整個(gè)行業(yè)的需求。
可持續(xù)發(fā)展中心將首次亮相 PACK EXPO International，廣泛探討包裝可持續(xù)性及其對品牌的意義，包括在可持續(xù)發(fā)展階段的專家演講，并探討制造、材料、回收、物流、分析和設(shè)計(jì)方面可行的可持續(xù)解決方案。
新興品牌中心是新興品牌尋求擴(kuò)大影響力和擴(kuò)大規(guī)模運(yùn)營的資源。作為新興品牌峰會的演變，這個(gè)教育舞臺讓行業(yè)專家可以輕松分享關(guān)于產(chǎn)品開發(fā)、包裝創(chuàng)新和擴(kuò)大規(guī)模戰(zhàn)略等主題的見解。與會者可以自由參加這些 30 分鐘的會議，這些會議承諾提供最新的內(nèi)容和擴(kuò)大規(guī)模運(yùn)營的實(shí)用建議。
物流是產(chǎn)品從制造商到消費(fèi)者的整個(gè)旅程中的關(guān)鍵部分。由于參觀者需求旺盛，今年的物流展館將比 2022 年擴(kuò)大四倍。隨著電子商務(wù)的蓬勃發(fā)展，物流展館將成為尋找與供應(yīng)鏈相關(guān)的有針對性解決方案的地方，包括配送、倉儲、運(yùn)輸、物料搬運(yùn)、對接和庫存管理。
回歸展館
這些展館是“展中展”，提供特定行業(yè)領(lǐng)域的重點(diǎn)解決方案。這些展館簡化了參會者的體驗(yàn)，使他們能夠探索各種各樣的產(chǎn)品，并在展廳內(nèi)輕松比較解決方案。
加工區(qū)重返國際包裝博覽會，展出種類最齊全的食品和飲料加工設(shè)備。在當(dāng)今的制造環(huán)境中，加工和包裝是集成系統(tǒng)，因此將兩種技術(shù)整合在一起至關(guān)重要。尋找均質(zhì)化、熱處理、成型/定型和涂層等前沿解決方案。與會者將發(fā)現(xiàn)提高效率、實(shí)現(xiàn)全面系統(tǒng)集成和確保安全的解決方案。
容器和材料展館是尋求創(chuàng)新容器和材料以實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)、更新品牌或推出新產(chǎn)品的公司的首選目的地。
它還在由 WestRock 贊助的包裝創(chuàng)新展示會?中展示了獲得獎(jiǎng)項(xiàng)提名的包裝解決方案。
包裝印刷館展示數(shù)字印刷和轉(zhuǎn)換、標(biāo)簽、編碼和標(biāo)記技術(shù)。
醫(yī)療保健包裝館是生命科學(xué)公司的首選之地，是一個(gè)展示生物制劑、醫(yī)療器械、營養(yǎng)保健品和藥品創(chuàng)新成果的區(qū)域。
可重復(fù)使用包裝展館由可重復(fù)使用包裝協(xié)會贊助，展示可重復(fù)使用的包裝解決方案，以幫助減少浪費(fèi)、降低成本并提高供應(yīng)鏈效率。
由全國糖果協(xié)會 (NCA) 贊助的糖果館重點(diǎn)展示糖果趨勢和技術(shù)，同時(shí)還設(shè)有由NCA主辦、Syntegon Packaging Technology, LLC 贊助的糖果吧休息室，供休閑交流和分享想法。
協(xié)會合作伙伴展館展示了致力于推動包裝和加工行業(yè)發(fā)展的領(lǐng)先組織，在中心位置提供重要的資源、見解和專業(yè)知識。
勞動力展館是PACK EXPO International 的一站式資源商店，可增強(qiáng)您現(xiàn)有的勞動力并擴(kuò)大現(xiàn)有的勞動力。
展廳教育
展會現(xiàn)場將舉辦 150 多場教育會議，為了解包裝和加工領(lǐng)域的最新主題和趨勢提供便捷的機(jī)會。
三個(gè)創(chuàng)新階段將舉辦 30 分鐘的研討會，重點(diǎn)討論廣泛的行業(yè)特定解決方案的突破性技術(shù)和技巧。
加工創(chuàng)新階段將在 30 分鐘的研討會上重點(diǎn)關(guān)注最新的食品和飲料加工突破，包括食品安全、高壓巴氏殺菌、可持續(xù)性、清潔等。
在行業(yè)演講中，聽取來自 PACK EXPO 國際合作伙伴計(jì)劃的專家，涵蓋多個(gè)垂直行業(yè)，討論最新熱門話題和行業(yè)趨勢，如可持續(xù)性、遠(yuǎn)程訪問、供應(yīng)鏈解決方案、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和運(yùn)營效率。
在由可重復(fù)使用包裝協(xié)會贊助的可重復(fù)使用包裝學(xué)習(xí)中心，了解可重復(fù)使用包裝系統(tǒng)如何提高物料處理性能、降低運(yùn)營成本、創(chuàng)造新的經(jīng)濟(jì)價(jià)值并降低供應(yīng)鏈中的環(huán)境影響。
學(xué)生機(jī)會
PACK EXPO International 提供額外的項(xiàng)目和活動，旨在激發(fā)學(xué)生對包裝和加工職業(yè)的興趣。
PACK Challenge聯(lián)合六支高中團(tuán)隊(duì)進(jìn)行機(jī)械制造對決。這些團(tuán)隊(duì)包括：Argo Community High School、Crete Monee High School、Elk Grove High School、Legacy Academy/Becker High School Coalition、Rich Township High School 和 Waterford Union High School。
未來創(chuàng)新者機(jī)器人展示會展示了芝加哥地區(qū)高中機(jī)器人團(tuán)隊(duì)的設(shè)計(jì)、工程和故障排除技能。
激動人心且具有教育意義的“驚奇包裝競賽”由艾默生贊助，邀請來自北美各地高校的學(xué)生合作組隊(duì)穿越國際包裝博覽會展區(qū)，在參展商的展位上進(jìn)行一場驚心動魄的比賽，完成一系列任務(wù)。
PMMI 人力資源專家將在學(xué)生休息室為參加 PACK EXPO International 的學(xué)生舉辦面試最佳實(shí)踐和簡歷撰寫研討會。11 月 5 日星期二，PMMI 將在學(xué)生 PACK the EXPO接待來自印第安納州、伊利諾伊州和威斯康星州學(xué)校的學(xué)生。學(xué)生將通過尋寶游戲、參觀和午餐學(xué)習(xí)課程了解包裝和加工行業(yè)。
交流與特別活動
PACK EXPO International 通過專業(yè)的網(wǎng)絡(luò)活動提供優(yōu)質(zhì)的聯(lián)系。
PACK give BACK? 由羅克韋爾自動化贊助，是 PACK EXPO 的年度慈善活動，將于 2024 年重返芝加哥，屆時(shí)喜劇演員 Nate Bargatze 將會登臺表演。
包裝與加工女性領(lǐng)導(dǎo)網(wǎng)絡(luò)早餐 會將討論該行業(yè)女性面臨的問題，并提供無與倫比的交流機(jī)會。贊助商包括 BW Packaging、Emerson、ID Technology、Morrison Container Handling Solutions、Plexpack Corp. 和 Septimatech。由 Beckhoff Automation LLC 贊助的年輕專業(yè)人士網(wǎng)絡(luò)將在芝加哥市中心一個(gè)令人興奮的地點(diǎn)為年輕專業(yè)人士舉辦晚間活動。
下一屆展會時(shí)間：2024年11月3日-6日?美國?-?芝加哥??(意向參展請點(diǎn)擊詢洽盈拓展覽專業(yè)展會顧問）
