Labelexpo 全球系列展會(huì)已宣布在 2024 年美國(guó)芝加哥國(guó)際標(biāo)簽包裝印刷展覽會(huì)上設(shè)立新展區(qū)，重點(diǎn)介紹行業(yè)主題和趨勢(shì)。該展會(huì)是美洲最大的標(biāo)簽和包裝印刷技術(shù)貿(mào)易展。該展會(huì)于 9 月 10 日至 12 日在伊利諾伊州羅斯蒙特的唐納德·E·斯蒂芬斯會(huì)議中心舉行。
FlexPack @ Labelexpo 與 Labelexpo Americas 2024 一起展出，后者是專注于軟包裝和收縮套標(biāo)的區(qū)域，進(jìn)入這個(gè)高價(jià)值市場(chǎng)的與會(huì)者能夠看到來(lái)自軟包裝領(lǐng)域領(lǐng)先行業(yè)供應(yīng)商的最新設(shè)備和材料。
全新 FlexPack @ Labelexpo 重點(diǎn)展示了有意向多元化發(fā)展軟包裝生產(chǎn)的標(biāo)簽轉(zhuǎn)換器以及希望擴(kuò)大經(jīng)營(yíng)的傳統(tǒng)寬幅軟包裝轉(zhuǎn)換器的關(guān)鍵技術(shù)和解決方案。
9 月 10 日還舉辦一場(chǎng)軟包裝大師班，為轉(zhuǎn)換器提供專家指導(dǎo)，指導(dǎo)標(biāo)簽轉(zhuǎn)換器如何進(jìn)入或擴(kuò)展這個(gè)利潤(rùn)豐厚的市場(chǎng)。
RFID（射頻識(shí)別）體驗(yàn)也是一大亮點(diǎn)。與會(huì)者有機(jī)會(huì)進(jìn)一步了解 RFID 的發(fā)展，觀看智能標(biāo)簽的生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)演示，并了解數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)、跟蹤和管理方式。
標(biāo)簽和包裝印刷中的 RFID 研討會(huì)也于 9 月 12 日舉行，旨在為希望進(jìn)入 RFID 和智能標(biāo)簽領(lǐng)域的標(biāo)簽和其他轉(zhuǎn)換器提供必要的技術(shù)知識(shí)。
參展商還有機(jī)會(huì)在創(chuàng)新階段的 20 分鐘演示中展示新技術(shù)和解決方案。
作為 2024 年美洲標(biāo)簽印刷展覽會(huì)的贊助合作伙伴，TLMI 在展會(huì)的前兩天舉辦生態(tài)舞臺(tái)，展示可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域的最新發(fā)展。
生態(tài)舞臺(tái)旨在支持更高效、更環(huán)保的標(biāo)簽和包裝印刷行業(yè)。會(huì)議主題包括解決有關(guān)可持續(xù)包裝的重大誤解、加工商真正應(yīng)該關(guān)注的問(wèn)題以及關(guān)鍵的行動(dòng)。
9 月 10 日還舉行一場(chǎng)加工商領(lǐng)導(dǎo)午餐會(huì)，其中包括一場(chǎng)內(nèi)容廣泛的小組討論，參與者包括 Yerecic Label 銷售與可持續(xù)發(fā)展執(zhí)行副總裁兼共同所有人 Elizabeth Yerecic、AWT Labels & Packaging 首席執(zhí)行官 Bruce Hanson、All4Labels 首席銷售官兼墨西哥、南非和中國(guó)總裁 Guido Iannone 以及 Nosco 總裁 Craig Curran。他們討論包括可持續(xù)發(fā)展、自動(dòng)化和勞動(dòng)力發(fā)展在內(nèi)的關(guān)鍵行業(yè)趨勢(shì)。
9 月 11 日舉行早餐聯(lián)誼會(huì)，主題演講者、AI in Business 首席執(zhí)行官凱蒂·金 (Katie King) 討論人工智能和自動(dòng)化如何改變標(biāo)簽和包裝行業(yè)。?
此外，2024 年美洲國(guó)際標(biāo)簽印刷展覽會(huì)的首晚還舉辦開(kāi)幕之夜派對(duì)，頒發(fā)標(biāo)簽行業(yè)全球獎(jiǎng)項(xiàng)，以表彰標(biāo)簽和包裝印刷領(lǐng)域取得的關(guān)鍵成就并慶祝其卓越成就。
Labelexpo Americas 集團(tuán)總監(jiān) Tasha Ventimiglia 表示：“軟包裝、可持續(xù)性、RFID、AI 和自動(dòng)化都是目前標(biāo)簽和包裝印刷行業(yè)流行的關(guān)鍵主題，因此在今年的 Labelexpo Americas 上利用這些趨勢(shì)是明智之舉。例如，F(xiàn)lexPack @ Labelexpo 讓與會(huì)者看到短期增值的軟包裝，包括進(jìn)入這個(gè)要求苛刻的市場(chǎng)所需的所有輔助設(shè)備、熱層壓、裝袋設(shè)備、材料和涂層。我們期待向所有與會(huì)者展示該行業(yè)這些快速增長(zhǎng)的領(lǐng)域。”
展會(huì)最新時(shí)間及地點(diǎn)：2025年9月?? ?美國(guó)? ??芝加哥? ??印刷? ? ?(意向參展請(qǐng)點(diǎn)擊詢洽盈拓展覽專業(yè)展會(huì)顧問(wèn)）
