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德國(guó)慕尼黑國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料及微電子產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)(SEMICON EUROPA)
展會(huì)時(shí)間:
2025年11月
展會(huì)地點(diǎn):
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待核實(shí)
德國(guó)慕尼黑國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料及微電子產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)
展會(huì)時(shí)間:
2025年11月
展覽行業(yè):
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展會(huì)介紹
英文名稱:SEMICON EUROPA
英文簡(jiǎn)稱:SEMICON EUROPA
舉辦周期:一年一屆
展會(huì)規(guī)模:10000-20000

  該展會(huì)自創(chuàng)辦以來,規(guī)模和影響力日益擴(kuò)大,為已經(jīng)進(jìn)入該國(guó)市場(chǎng)的企業(yè)深入發(fā)展業(yè)務(wù)關(guān)系,和即將進(jìn)入該國(guó)市場(chǎng)的企業(yè)及時(shí)地提供了絕佳平臺(tái),展會(huì)始終本著服務(wù)他人的原則,將知名企業(yè)與專業(yè)人士匯聚一堂,探討全新商業(yè)前景,提高市場(chǎng)占有率,真正打入當(dāng)?shù)嘏畈l(fā)展的市場(chǎng)。
  德國(guó)是世界經(jīng)濟(jì)最發(fā)達(dá)的國(guó)家之一,經(jīng)濟(jì)總量?jī)H次于美國(guó)、日本,居世界第三位。根據(jù)德國(guó)聯(lián)邦統(tǒng)計(jì)局公布的數(shù)據(jù)顯示,受國(guó)內(nèi)消費(fèi)及投資增加、出口業(yè)繁榮等因素提振,德國(guó)經(jīng)濟(jì)仍保持穩(wěn)定增長(zhǎng),全年GDP增長(zhǎng)率為3%。德國(guó)是歐盟人口最多的國(guó)家,有8,100萬人口,是世界第三大市場(chǎng)。據(jù)歐盟統(tǒng)計(jì)局統(tǒng)計(jì),2017年1月,德國(guó)貨物進(jìn)出口額為1943.0億美元,比上年同期(下同)增長(zhǎng)9.2%。其中,出口1052.4億美元,增長(zhǎng)9.3%;進(jìn)口890.7億美元,增長(zhǎng)9.1%。貿(mào)易順差161.7億美元,增長(zhǎng)10.3%。1月,中德雙邊貨物進(jìn)出口額達(dá)到138.2億美元,增長(zhǎng)9.4%。其中,德國(guó)對(duì)中國(guó)出口67.5億美元,增長(zhǎng)19.0%,占德國(guó)出口總額的6.4%,提高0.5個(gè)百分點(diǎn);德國(guó)自中國(guó)進(jìn)口70.7億美元,增長(zhǎng)1.7%,占德國(guó)進(jìn)口總額的7.9%,降低0.6個(gè)百分點(diǎn)。1月,德國(guó)與中國(guó)的貿(mào)易逆差3.3億美元,下降74.6%。截止到1月,中國(guó)為德國(guó)第五大出口市場(chǎng)和第二大進(jìn)口來源地。
  盈拓展覽誠(chéng)邀您參加本屆展會(huì),期待與您一起開拓市場(chǎng),收獲無限商機(jī)!更多展會(huì)詳情請(qǐng)關(guān)注外貿(mào)局指定展覽平臺(tái)—國(guó)際展覽導(dǎo)航zishahuyi.com

展品范圍

  1、IC設(shè)計(jì)、制造及應(yīng)用專區(qū)。
  2、二手設(shè)備和服務(wù)及產(chǎn)能解決方案專區(qū)。
  3、LED制造專區(qū)。
  4、TSV專區(qū)。
  5、MEMS專區(qū)。
  6、集成電路材料專區(qū)。
  晶圓加工設(shè)備及廠房設(shè)備
  在半導(dǎo)體制造中專為晶圓加工的廠房提供設(shè)備及相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商,包括光刻設(shè)備、測(cè)量與檢測(cè)設(shè)備、沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)、清洗設(shè)備、熱處理設(shè)備、離子注入設(shè)備、工廠自動(dòng)化、工廠設(shè)施、拉晶爐、掩膜板制作等;
  晶圓加工材料
  在半導(dǎo)體制造中提供原材料和相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商,包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學(xué)、光阻材料和附屬材料、CMP料漿、低K材料等;
  測(cè)試封裝設(shè)備
  在半導(dǎo)體測(cè)試和封裝過程中提供設(shè)備及其他相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商。主要涉及晶圓制程的后道工序,就是將制成的薄片“成品”加工為獨(dú)立完整的集成電路。包括切割工具及材料、自動(dòng)測(cè)試設(shè)備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測(cè)試、晶圓封裝材料等;
  測(cè)試封裝材料
  在半導(dǎo)體測(cè)試和封裝過程中提供材料和相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商,包括悍線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等;
  子系統(tǒng)、零部件和間接耗材
  為設(shè)備和系統(tǒng)制造提供子系統(tǒng)、零部件、間接材料及相關(guān)服務(wù)的廠商,包括質(zhì)量流量控制、分流系統(tǒng)、石英、石墨和炭化硅等。

展館信息
展會(huì)地點(diǎn):
往屆回顧

2023年數(shù)據(jù):

展商數(shù)量:439家參展商

參觀人數(shù):42000人

展會(huì)面積:8,053平方米

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