1.材料：紙張、軟片、薄膜、鋁線、貼塑薄膜、無紡布、織物、粘合劑、樹脂、硅膠、基漆、涂層、油墨、自粘膠帶、薄膜綜合材料、吹塑薄膜。
2.涂布上光及覆膜：真空鍍膜、金屬蒸涂、出式涂布、硅化、基漆、熱熔、溶劑、無溶劑油墨、水性冷膠、覆膜、粘合劑運(yùn)用系統(tǒng)、涂布頭、試驗(yàn)性生產(chǎn)線，實(shí)驗(yàn)室上光、涂布上光、覆膜。
3.干燥及固話：熱風(fēng)、紫外輻射、外輻射、潤(rùn)滑、干燥、固化設(shè)備。
4.（預(yù)）處理：等離子、電暈、火焰處理、數(shù)據(jù)控制、電離、（預(yù)）處理。
5.柔版印刷及凹版印刷：印前設(shè)備、印刷設(shè)備、柔版及凹版印刷。
6.控制、調(diào)試及測(cè)量：過程控制（內(nèi)聯(lián)）、調(diào)試及測(cè)量設(shè)備（脫機(jī)）、紙卷導(dǎo)向、紙卷張力控制、光學(xué)檢測(cè)、過程控制、缺陷檢測(cè)系統(tǒng)、印刷檢測(cè)系統(tǒng)、成像檢測(cè)、激光技術(shù)、涂料重量、厚度測(cè)量、氣體及滲融分析、控制，調(diào)試及測(cè)量。
7.其他設(shè)備：發(fā)動(dòng)及自動(dòng)、制動(dòng)及離合、涂布上光及覆膜設(shè)備組件、模切機(jī)及印花機(jī)組件、干燥機(jī)組件、分切機(jī)組件、真空設(shè)備組件、清潔設(shè)備、刀片、壓輥、夾盤、氣動(dòng)芯軸、輥、卷軸、軸套、換紙及輸紙系統(tǒng)、裝卸設(shè)備、自粘膠布、其他設(shè)備。
8.分切及復(fù)卷：制芯機(jī)、分切機(jī)、橫切機(jī)、橫壓機(jī)、拆卷機(jī)、復(fù)卷機(jī)、縱切復(fù)卷、接紙裝置、復(fù)卷機(jī)、切紙機(jī)、刮刀機(jī)、分切復(fù)卷。
9.后加工：切割圖、穿孔裝置、上光、燙金、包裝、包裝機(jī)、折彎、折痕機(jī)、計(jì)數(shù)器、激光技術(shù)、后加工。
10.工廠處理：廢料回收及循環(huán)、廢棄處理、溶劑回收、除粒、濕度控制、工廠處理、卷筒除塵機(jī)。
11.其它：翻新及設(shè)備升級(jí)、涂布、圖層、分切費(fèi)等。
12.服務(wù)、信息及交流：服務(wù)咨詢、研究及發(fā)展、商業(yè)及技術(shù)出版物、協(xié)會(huì)。