PCIM 展會(huì)：行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)

PCIM Europe 2025 年 5 月 6 日至 8 日在德國(guó)紐倫堡會(huì)展中心盛大舉行，展會(huì)涵蓋了半導(dǎo)體、被動(dòng)元件、磁與核心材料、散熱管理、智能運(yùn)動(dòng)與驅(qū)動(dòng)技術(shù)、電源與電能質(zhì)量、測(cè)試與測(cè)量等多個(gè)領(lǐng)域，展品琳瑯滿目，新技術(shù)、新應(yīng)用層出不窮，是電力電子行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。

富樂(lè)華：載譽(yù)前行，驚艷亮相

DCB 覆銅陶瓷載板憑借優(yōu)良的電氣絕緣性能與高導(dǎo)熱特性，為大功率電子器件的散熱與可靠運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)保障；

AMB 活性金屬釬焊陶瓷載板以其卓越的結(jié)合強(qiáng)度與耐高溫性能，在嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境下展現(xiàn)出強(qiáng)大的穩(wěn)定性；

DPC 直接鍍銅陶瓷載板通過(guò)精密的電鍍工藝，實(shí)現(xiàn)高精度線路圖形制作，滿足高頻高速信號(hào)傳輸需求；

DBA 覆鋁陶瓷載板則以高性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于對(duì)成本與性能有平衡需求的電子設(shè)備；

Si3N4?載板憑借出色的機(jī)械強(qiáng)度和低介電常數(shù)，成為高端半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的理想選擇。

產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子電力、射頻微波、光通訊、汽車電子等等前沿領(lǐng)域。