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3D-Micromac在microDICE TLS激光切割系統(tǒng)上推出干凈的劃線技術(shù)

2018-05-23 09:02 來源:官網(wǎng) 字號:【

  3D-Micromac AG是光伏,醫(yī)療設(shè)備和電子市場的激光微加工和卷對卷激光系統(tǒng)的領(lǐng)先供應(yīng)商,今天推出其Clean Scribe技術(shù)。

  Clean Scribe技術(shù)是microDICE?激光微加工系統(tǒng)的一項(xiàng)新專利申請中的一項(xiàng)新功能,該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)碳化硅(SiC)晶圓的無顆粒劃線,無需昂貴的涂層,且不會影響晶圓切割吞吐量。Clean Scribe可以與3D-Micromac的TLS-Dicing?(熱激光分離)工藝無縫集成到microDICE系統(tǒng)中,無需額外的材料或設(shè)備開銷即可實(shí)現(xiàn)快速,無損傷和經(jīng)濟(jì)高效的晶圓切割。斯圖加特激光加工展覽會

  “3D-Micromac公司產(chǎn)品經(jīng)理Hans-UlrichZühlke表示:”消費(fèi)者對混合動力和電動汽車的需求以及汽車電子系統(tǒng)越來越多地用于提高燃油效率和駕駛員安全性,這促成了對基于SiC的功率器件的需求。 ?!白畲笙薅鹊靥岣吖β势骷漠a(chǎn)量對于確保這些應(yīng)用的消費(fèi)者安全至關(guān)重要。與此同時,降低整個SiC功率器件制造工藝的成本對于消費(fèi)者廣泛采用這些先進(jìn)車輛至關(guān)重要。我們新的Clean Scribe技術(shù)是3D-Micromac致力于持續(xù)創(chuàng)新TLS-Dicing工藝的最新實(shí)例,旨在提高設(shè)備預(yù)包裝的產(chǎn)量,產(chǎn)量和成本,并擴(kuò)展可受益于我們的技術(shù)?!?/p>

  需要新的激光劃片方法

  劃片是晶圓切割的重要步驟。3D-Micromac的TLS切割方法是一個兩步驟的過程,包括使用短切割激光在切割道每次切割開始時產(chǎn)生初始劃線,以啟動裂縫。這種“干”劃刻過程產(chǎn)生非常少量的顆粒。然后,在第二步中,連續(xù)波激光器沿著該線通過以局部加熱材料,然后通過用去離子(DI)水噴射來快速冷卻,從而切割晶片。

  為了提高劈裂的可靠性和直線度,可以在切割道的整個長度上執(zhí)行初始劃線。然而,這種“連續(xù)劃線”可以產(chǎn)生更多數(shù)量的顆粒,這對于某些特別苛刻的SiC應(yīng)用來說可能太多。為了避免這種情況,客戶以前需要降低劃片過程的速度,或在劃片之前進(jìn)行額外的晶片涂布步驟,以防止顆粒落入切割道中。但是,這一步顯著增加了工藝復(fù)雜性和成本。

  3D-Micromac的新型Clean Scribe技術(shù)采用正在申請專利的激光劃片工藝,可以消除切割道中的聚酰亞胺和金屬顆粒,實(shí)現(xiàn)無顆粒表面,無需昂貴的涂層。Clean Scribe用一種氣溶膠噴霧替代了“干燥”劃片方法,該噴霧使用極少量的DI水(小于20 ml / min)在激光加工步驟中沖走顆粒。由于TLS切割工藝已經(jīng)將DI水和壓縮空氣用于切割步驟,因此使用Clean Scribe不需要額外的系統(tǒng)或消耗品。與此同時,Clean Scribe可以達(dá)到這些結(jié)果,同時不會產(chǎn)生吞吐量損失 - 可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)300mm / sec的晶圓切割速度。

  Clean Scribe可以在microDICE系統(tǒng)中與3D-Micromac的TLS-Dicing工藝無縫協(xié)作。與傳統(tǒng)的模具分離技術(shù)??相比,TLS-Dicing提供了更高的產(chǎn)量,更高的產(chǎn)量和更高的功能。例如,與鋸切相比,吞吐量高達(dá)15倍。TLS-Dicing是一種無需力量和非接觸式加工工藝,消除了刀具磨損,不需要昂貴的易損件進(jìn)行表面清潔,從而節(jié)省了高達(dá)一個數(shù)量級或更多的成本。與Clean Scribe相結(jié)合的TLS-Dicing非常適用于碳化硅(SiC)晶圓,這種晶圓非常堅硬而脆弱,因此使用傳統(tǒng)技術(shù)進(jìn)行切割具有挑戰(zhàn)性和昂貴。因此,3D-Micromac的microDICE系統(tǒng)是制造基于SiC的功率器件的重要工具。


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