氮化鋁基板比其它基板貴？原因分析！

?? ? ?隨著信息技術時代的到來，集成電路產業(yè)的迅速發(fā)展，電子系統(tǒng)集成度的提高將導致功率密度升高，以及電子元件和系統(tǒng)整體工作產生的熱量增加，因此，電子封裝必須要解決電子系統(tǒng)的散熱問題。陶瓷基板具備優(yōu)良的散熱性能，是解決電子封裝的極好產品，尤其是氮化鋁陶瓷基板產品，盡管價格遠高于其它基板，仍是供不應求甚至“一片難求”，這是為什么呢？

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?? ? ?（圖片來源：中瓷電子）

?? ? ?有三個原因：

?? ? ?第一，性能好，用起來“香”，物有所值，在某些領域無法替代，一分錢一分貨的道理大家都懂。

?? ? ?第二，生產過程”歷經八十一難”，得之不易，對原材料要求高，制品制備工藝復雜，生產門檻較高。

?? ? ?第三，市場發(fā)展迅速，產能擴張速度跟不上需求增速，供貨周期長，價格自然水漲船高。今天我們就這三點進一步了解氮化鋁陶瓷基板。
出色的導熱性能
首先，封裝基板主要利用材料本身具有的高熱導率，將熱量從芯片 (熱源) 導出，實現與外界環(huán)境的熱交換。對于功率半導體器件而言，封裝基板必須滿足以下要求：

?? ? ?(1)熱導率高，滿足器件散熱需求；

?? ? ?(2)耐熱性好，滿足功率器件高溫(大于200°C)應用需求；

?? ? ?(3)熱膨脹系數匹配，與芯片材料熱膨脹系數匹配，降低封裝熱應力；

?? ? ?(4)介電常數小，高頻特性好，降低器件信號傳輸時間，提高信號傳輸速率；

?? ? ?(5)機械強度高，滿足器件封裝與應用過程中力學性能要求；

?? ? ?(6)耐腐蝕性好，能夠耐受強酸、強堿、沸水、有機溶液等侵蝕；

?? ? ?(7)結構致密，滿足電子器件氣密封裝需求。

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