俄羅斯莫斯科半導(dǎo)體設(shè)備、材料和服務(wù)展覽會(huì)是領(lǐng)先的微電子行業(yè)協(xié)會(huì)，其計(jì)劃旨在幫助會(huì)員發(fā)展業(yè)務(wù)并應(yīng)對(duì)全球最大挑戰(zhàn)。賦能芯片產(chǎn)業(yè)，利用獨(dú)特的全球平臺(tái)促進(jìn)關(guān)鍵問(wèn)題上的公私合作，通過(guò)職業(yè)意識(shí)、學(xué)徒制和退伍軍人計(jì)劃引進(jìn)新人才。推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)與排放報(bào)告的協(xié)調(diào)，引導(dǎo)人工智能和數(shù)字孿生的采用，以優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)和制造效率。

全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)前景顯示 2024 年開始恢復(fù)增長(zhǎng)

SEMI、TECHCET 和 TechSearch International 的新報(bào)告重點(diǎn)介紹了到 2028 年的增長(zhǎng)動(dòng)力

SEMI、TECHCET 和 TechSearch International 今天在其最新的全球半導(dǎo)體封裝材料展望 (GSPMO) 報(bào)告中宣布，受各種終端應(yīng)用對(duì)半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求推動(dòng)，全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)將開始增長(zhǎng)周期，預(yù)計(jì)到 2028 年復(fù)合年增長(zhǎng)率 (CAGR) 為 5.6%? 。該報(bào)告強(qiáng)調(diào)，盡管由于該細(xì)分市場(chǎng)尚屬新興，目前的單位產(chǎn)量較低，但人工智能仍是先進(jìn)封裝 應(yīng)用的預(yù)期增長(zhǎng)動(dòng)力。

GSPMO報(bào)告提供了基板、引線框架、鍵合線和其他先進(jìn)封裝材料的全面數(shù)據(jù)和預(yù)測(cè)。

TECHCET 總裁兼首席執(zhí)行官 Lita Shon-Roy 表示：“2023 年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)經(jīng)歷了 15.5% 的下滑，我們的最新報(bào)告預(yù)測(cè) 2024 年將恢復(fù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到 2025 年，全球封裝材料市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò) 260 億美元，并將持續(xù)穩(wěn)步增長(zhǎng)至 2028 年?！?

全球包裝材料

TechSearch International 總裁 Jan Vardaman 表示：“基板占封裝材料市場(chǎng)收入的很大一部分，而在這一類別中，F(xiàn)C-BGA 基板占收入增長(zhǎng)的大部分?！薄皬?2023 年到 2028 年，倒裝芯片 BGA/LGA 收入的復(fù)合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為 7.6%。其他關(guān)鍵增長(zhǎng)領(lǐng)域包括晶圓級(jí)封裝 (WLP) 電介質(zhì)和倒裝芯片底部填充。層壓基板細(xì)分市場(chǎng)的年銷量預(yù)計(jì)增長(zhǎng) 7.3%，而引線框架和鍵合線也預(yù)計(jì)將復(fù)蘇，分別增長(zhǎng) 5.0% 和 6.4%?！?/span>

GSPMO 2024 報(bào)告旨在幫助公司利用新興趨勢(shì)，應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)，并在采購(gòu)高性能材料時(shí)做出明智的決策。

該報(bào)告的特點(diǎn)包括：

技術(shù)趨勢(shì)

區(qū)域市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

截至 2028 年的五年市場(chǎng)預(yù)測(cè)

按產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)的收入和單位數(shù)劃分的市場(chǎng)規(guī)模

總結(jié)市場(chǎng)信息的 Excel 工作簿文件?

供應(yīng)商信息和市場(chǎng)份額

展會(huì)時(shí)間:2025年6月

展會(huì)地點(diǎn):歐洲?俄羅斯?莫斯科

展會(huì)行業(yè):電子?(意向參展請(qǐng)點(diǎn)擊詢洽盈拓展覽專業(yè)展會(huì)顧問(wèn)）