先進封裝創(chuàng)新對于增強用于人工智能、高性能計算 (HPC) 和其他前沿應(yīng)用的半導(dǎo)體至關(guān)重要，2024 年韓國首爾國際半導(dǎo)體設(shè)備、材料和服務(wù)展覽會于 9 月 11 日在水原會展中心齊聚行業(yè)遠見者，展示封裝技術(shù)路線圖并討論性能挑戰(zhàn)的解決方案。

由 SEMI Korea 主辦的 2024 年先進封裝峰會匯聚英特爾、三星和 SK 海力士等公司的領(lǐng)導(dǎo)者，共同探討 2.5D 封裝、芯片封裝、共封裝光學(xué)器件 (CPO) 和倒裝芯片球柵陣列 (FCBGA) 基板技術(shù)等主題。峰會以小組討論的形式探討先進封裝如何幫助滿足 AI 和 HPC 的性能需求。

議程主題及演講者

半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展歷程和先進封裝的創(chuàng)新 - Heejoung Joun，三星電子?

CPO（共封裝光學(xué)元件）- David Harame，AIM Photonics?

HBM 和 2.5D SiP 的先進封裝技術(shù) - Ho-Young Son ， SK hynix

開啟人工智能時代 - Jinyoung Jeon，ASMPT?

先進封裝技術(shù)在人工智能中的作用 - SungSoon Park ， 英特爾?

適用于 AI/HPC 的 FCBGA 基板技術(shù) - Mooseong Kim，LG Innotek?

芯片的先進封裝 - TaeKyeong Hwang，Amkor Technology Korea?

玻璃基板 -漢陽大學(xué)Bongyoung Yoo教授?

我們對全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的影響

SEMI 是領(lǐng)先的微電子行業(yè)協(xié)會，其計劃旨在幫助會員發(fā)展業(yè)務(wù)并應(yīng)對全球最大挑戰(zhàn)。

下屆展會時間及地點：2025年2月19日-21日????韓國? ??首爾? ? ?電子? ? ?(意向參展請點擊詢洽盈拓展覽專業(yè)展會顧問）