2024年日本東京國(guó)際原料設(shè)備、電子制造和SMT技術(shù)展覽會(huì)——亞洲領(lǐng)先的電子研發(fā)、制造和封裝技術(shù)展覽會(huì)NEPCON JAPAN在30多年前推出，已經(jīng)與日本和亞洲的電子行業(yè)一起成長(zhǎng)。該展會(huì)由7個(gè)專(zhuān)門(mén)針對(duì)電子制造和研發(fā)關(guān)鍵領(lǐng)域的展會(huì)組成，作為亞洲領(lǐng)先的一站式展會(huì)，其價(jià)值已經(jīng)提高。

NEPCON JAPAN在30多年前推出，已經(jīng)與日本和亞洲的電子行業(yè)一起成長(zhǎng)。該展會(huì)專(zhuān)門(mén)展示了電子制造和研發(fā)的重要領(lǐng)域，并增加了其作為亞洲領(lǐng)先的一站式場(chǎng)所的展覽的價(jià)值。

展商數(shù)量包括同期演出：1,688

訪客數(shù)量包括同期演出：77,744游客

會(huì)議場(chǎng)次包括同期演出：170

會(huì)議演講嘉賓（節(jié)選）

主題演講臺(tái)積電的全球制造和下一代技術(shù)戰(zhàn)略林長(zhǎng)歌，Resonac 的半導(dǎo)體行業(yè)共創(chuàng)戰(zhàn)略安倍，Resonac Corp.特別和技術(shù)會(huì)議xEV 全面普及的電動(dòng)化產(chǎn)品的最新技術(shù)趨勢(shì)——野澤。電氣化零部件事業(yè)部總經(jīng)理功率半導(dǎo)體模塊的現(xiàn)狀和未來(lái)趨勢(shì)徹Toru Hosen，富士電機(jī)株式會(huì)社半導(dǎo)體事業(yè)群董事、高級(jí)常務(wù)執(zhí)行董事兼公司總經(jīng)理

實(shí)現(xiàn)脫碳的下一代工業(yè)用半導(dǎo)體——川崎Ikuya Kawasaki，安川電機(jī)為實(shí)現(xiàn)碳中和而采取的電力轉(zhuǎn)換技術(shù)舉措——山田達(dá)也，安川電機(jī)公司高級(jí)執(zhí)行官、驅(qū)動(dòng)事業(yè)部總經(jīng)理

AIST 在國(guó)家項(xiàng)目中的 3DIC 技術(shù)研發(fā)Kikuchi菊地克也，國(guó)家先進(jìn)工業(yè)科學(xué)技術(shù)研究院 （AIST） 先進(jìn)半導(dǎo)體研究中心

3D 集成技術(shù)研究團(tuán)隊(duì) 研究團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人2.5D/3D 高級(jí)封裝平臺(tái)指南Taekyeong黃泰慶研發(fā)副總裁，AI 高級(jí)軟件包daniel ng吳丹尼爾，Advanced Technology， PMTS 封裝工程，開(kāi)發(fā)用于 HPC/AI 的采用面板級(jí)技術(shù)的 2.3D 大封裝

東館內(nèi)舉辦的展覽

?NEPCON JAPAN 2024

?第 16 屆 AUTOMOTIVE WORLD 2024

西館內(nèi)舉辦的展覽

?第 10 屆可穿戴設(shè)備博覽會(huì)

?2024 年?yáng)|京工廠創(chuàng)新周

?第 3 屆智能物流博覽會(huì)

1月24日-1月26日，為期3天的日本國(guó)際電子科技展覽會(huì)NEPCON JAPAN已圓滿落幕，非常感謝所有蒞臨芯智展位的觀展嘉賓以及客戶！?芯智團(tuán)隊(duì)在此向您致以最誠(chéng)摯的感謝，期待下一次的相聚！— SMCC （@SmartCoreCloud）?

下一屆展會(huì)時(shí)間:2025年1月22日-24日?亞洲?日本?東京(意向參展請(qǐng)點(diǎn)擊詢洽盈拓展覽專(zhuān)業(yè)展會(huì)顧問(wèn)）