印度新德里國際嵌入式技術博覽會是技術與商業(yè)融合的平臺，旨在加速數(shù)字化轉型，以尖端創(chuàng)新思維應對當今的挑戰(zhàn)。作為一項旗艦活動，該博覽會是一個獨特的平臺，匯集了商界領袖、高級技術專家、投資者和創(chuàng)新型企業(yè)家，共同探討正在改變經(jīng)濟面貌和技術格局的技術創(chuàng)新。

與會者可以期待遠見卓識者發(fā)表引人入勝的主題演講、深入探討當前挑戰(zhàn)和機遇的互動小組討論，以及旨在促進伙伴關系和合作的社交會議。此次活動不僅旨在強調新興技術，還旨在強調它們對監(jiān)管、安全和消費者賦權的影響。

印度金融科技創(chuàng)新獎（FIIA）

金融科技行業(yè)有潛力改變企業(yè)的運作方式，并以最佳方式實現(xiàn)數(shù)字化印度的夢想。金融科技印度創(chuàng)新獎旨在表彰和贊揚顛覆金融行業(yè)的創(chuàng)新和新興技術。金融科技印度博覽會正在舉辦金融科技印度創(chuàng)新獎 (FIIA)，以慶祝和表彰金融科技公司的最佳創(chuàng)新。

該博覽會匯集了整個技術行業(yè)的技術領袖，分享他們的最新研究成果并為新興技術提供平臺，是剖析挑戰(zhàn)、討論最佳實踐和探索技術飛躍的新解決方案的最佳論壇。2025年展覽會將為您帶來最新的產(chǎn)品和技術，最終展示嵌入式技術行業(yè)的進步和無與倫比的潛力。

下屆展會時間：2025年3月19日-21日

展會地點:印度? ? ?新德里

展會行業(yè):電子

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