2024年美國鳳凰城國際半導體設(shè)備、材料和服務展覽會，與周二陰云密布的“城市”之旅形成鮮明對比的是，在參加完 SEMICON West 2024 的最后幾天后，我離開舊金山時，天氣晴朗。雖然我最近大部分時間都在鳳凰城度過，但我出生在灣區(qū)。每當我來到這座城市，我對舊金山的強烈感覺都會讓我感到驚訝。我喜歡舊金山，包括它的缺點。話雖如此，我還是贊揚舊金山市保持了莫斯康中心前后地區(qū)的原始風貌。周圍有耶爾巴布埃納公園、現(xiàn)代藝術(shù)博物館和標志性的萬豪侯爵酒店，以及無數(shù)其他歷史建筑（包括我簡陋的歐式酒店莫瑟酒店），沿著莫斯康中心附近的街道步行往返會場真的很愉快。

正如人們所料，周四開始得晚了一點，展覽廳也空蕩蕩的。顯然，許多人都準備從會議直接前往舊金山國際機場。任何貿(mào)易展覽會或會議的第三天，我都感到很累。無論是因為走路、集中注意力，還是兩者兼而有之，我的精力都在衰退。我可以看出，在最后的會議中，我與很多人在一起，不過，在我參加的那些會議上，仍然有熱情的參與（即使不是滿座）。在我之前的報道中，我希望能夠讓大家（非常）了解今年 Moscone 展廳為 SEMICON West 與會者準備了哪些東西。在這篇簡短的文章中，我將簡單分享我對這次經(jīng)歷的總體印象和收獲。

首先，SEMICON West 將于 2025 年從舊金山遷至鳳凰城。這是個大新聞。在試圖核實事實時，我無法確定，但我相信自從 SEMICON West 從其最早和最簡陋的場地（如圣馬特奧展覽場）遷出以來，舊金山一直是 SEMICON West 的唯一舉辦地?？梢哉f，離開舊金山是一件大事。該展會定于 2025 年 10 月 7 日至 9 日舉行，希望亞利桑那州的天氣會更好。不過，2026 年它將回到舊金山。之后，我們拭目以待。我可以告訴你的是，至少有一位與我交談過的 SEMICON 組織者非常高興明年的展會將搬到鳳凰城。?

接下來，我不斷被 SEMI 和 IPC 的工作和計劃的大量重疊所震撼，這讓我意識到，我們之間的共同點比分歧要多得多。對我來說，這是為了提出一個永遠重要的話題，即如何通過交流和合作，最大限度地發(fā)揮所有共同計劃的影響和推動其向前發(fā)展。與 IPC 一樣，SEMI 2024 年的主要計劃包括可持續(xù)發(fā)展和勞動力發(fā)展，并在為期三天的會議期間為可持續(xù)發(fā)展和勞動力發(fā)展設(shè)立了專門空間，包括許多 CEO 主題演講。在“大聲宣布”這一消息時，我敏銳地意識到，許多公司已經(jīng)在沿著這些方向開展工作——我根本不“了解”的伙伴關(guān)系和聯(lián)盟——對此，我要向為建立這些關(guān)系而努力工作的 IPC 同胞們表示“喝彩”。

第三，人工智能、自動化和機器人技術(shù)、電動汽車、混合和柔性電子解決方案以及這些技術(shù)成功后所需的大量數(shù)據(jù)消耗，不僅影響某個商業(yè)領(lǐng)域，還影響數(shù)字世界中的每個人，也就是說影響我們所有人。從來沒有這么多的技術(shù)觸手可及（無論這些不起眼的手指是否真正理解它）。也許這正是這類會議的樂趣所在：深入挖掘，揭開帷幕，更深入地了解即將發(fā)生的一切。我們作為一個行業(yè)、一個社區(qū)、一個社會和國家，如何處理我們正在創(chuàng)造的所有驚人技術(shù)的后果，這些技術(shù)將同時幫助解決我們面臨的一些最具挑戰(zhàn)性的全球環(huán)境挑戰(zhàn)，這是我們無法獨立實現(xiàn)的，無論是企業(yè)以更開放的態(tài)度合作將量子計算等技術(shù)商業(yè)化，還是各國共同應對氣候變化。

無論我們是否喜歡，我們都身處其中。聽到高通公司的安吉拉·貝克等人宣稱我們需要讓農(nóng)業(yè)等其他行業(yè)完全參與到我們的可持續(xù)發(fā)展和宣傳工作中，我們感到很欣慰。走出去到建筑行業(yè)，為退伍軍人提供再培訓以解決勞動力問題，這些都是非傳統(tǒng)思維如何幫助解決我們更大問題的很好的例子，證明了我們以前從未意識到的社會相互聯(lián)系。最后，拜登政府在 7 月 9 日的 SEMICON 期間發(fā)布了一份意向通知，為美國先進封裝研發(fā)撥款 160 萬美元，這似乎是恰當?shù)?。CEO 主題演講的第一天全程都致力于 CHIPS for America 和發(fā)展美國的半導體產(chǎn)業(yè)（和價值鏈）。剛剛聽完商務部標準與技術(shù)部副部長兼 NIST 主任 Laurie E. Locascio 的演講，以她對 NOI 的回應結(jié)束演講是恰當?shù)模骸笆陜?nèi)，通過 CHIPS for America 資助的研發(fā)，我們將創(chuàng)建一個國內(nèi)封裝行業(yè)，在美國和國外生產(chǎn)的先進節(jié)點芯片可以在美國境內(nèi)封裝，并通過尖端封裝能力實現(xiàn)創(chuàng)新設(shè)計和架構(gòu)?！?

展會時間及展會地點：2025年10月7日-9日-美國-鳳凰城-電子-意向參展請點擊詢洽盈拓展覽專業(yè)展會顧問