半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的兩個關(guān)鍵部分先進(jìn)材料和混合電子產(chǎn)品將成為SEMICON Europa的核心。德國半導(dǎo)體設(shè)備材料及微電子產(chǎn)業(yè)展覽會SEMI和Be Flexible會議將重點關(guān)注最新趨勢和商機,將在SEMICON Europa 2018的微電子供應(yīng)鏈中突出顯示新材料的需求驅(qū)動因素。
SEMICON Europa首席執(zhí)行官Jean-Christophe Eloy表示,新的歷史高端設(shè)備出貨量預(yù)計將為半導(dǎo)體材料市場帶來破紀(jì)錄的一年,因此選擇合適的基板更為重要。隨著技術(shù)要求和成本的關(guān)鍵考慮,替代的非硅基襯底,如SiGe、GaAs、GaN和SiC正在崛起。
主題為“高科技材料的多樣性”戰(zhàn)略材料會議(SMC)于2018年11月13日舉行。該活動包括四個技術(shù)會議,涵蓋新興技術(shù)、基材、系統(tǒng)、異質(zhì)集成、高純度材料、污染控制的材料和數(shù)字化。
2018 FLEX?Europa會議將設(shè)備供應(yīng)商將聚集在一起,提供深入了解最新的柔性混合電子創(chuàng)新。該活動由SEMI與FlexTech Alliance和Fraunhofer EMFT共同組織。在SEMI戰(zhàn)略材料會議上,GLOBAL FOUNDRIES高級主管TD的Susan Weiher將重點介紹新材料開發(fā)的應(yīng)用需求,以提高質(zhì)量、產(chǎn)量和可靠性。飛利浦研究教授Ronald Dekker將介紹電子設(shè)備可以進(jìn)入人體相關(guān)創(chuàng)新的集成方法。
此外,數(shù)字印刷電子部門主管Christian Neumann將討論智能紡織品和模內(nèi)電子等新市場,Universal Display Corporation業(yè)務(wù)開發(fā)副總裁Mike Hack 將探討這一承諾OLED技術(shù)將在未來幾年內(nèi)推出令人興奮的新產(chǎn)品。
SEMICON Europa亮點還包括:高級包裝會議;智能汽車論壇;第22屆Fab管理論壇:吸引歐洲晶圓廠客戶和人才;SEMICON Europa執(zhí)行計劃:解決歐洲電子行業(yè)的當(dāng)前趨勢,并為公司高管和專家提供聯(lián)網(wǎng)的機會。
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